SuperViewW1中圖儀器3d光學輪廓測量儀是利用光學干涉原理研制開發(fā)的超精細表面輪廓測量儀器。它具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點，測量單個精細器件的過程用時短，確保了高款率檢測。其特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。

它以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數(shù)，從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。

產品功能

(1)設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

(2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；

(3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能；

(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

中圖儀器3d光學輪廓測量儀除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應變測量以及表面形貌測量。針對芯片封裝測試流程的測量需求，SuperViewW1非接觸式光學輪廓儀器滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設計，隔離地面震動與噪聲干擾。

應用領域

對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

應用范例：

部分技術指標

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